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我單位“基于新型常溫解析技術(shù)的揮發(fā)性有機(jī)污染土壤修復(fù)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)”項(xiàng)目擬申報(bào)2014年度北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng),特進(jìn)行公示。
公示期: 2014年4月14日至2014年4月21日。
項(xiàng)目名稱(chēng):基于新型常溫解析技術(shù)的揮發(fā)性有機(jī)污染土壤修復(fù)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目
候選單位(含排序):1.北京鼎實(shí)環(huán)境工程有限公司
候選人(含排序):1.殷曉東,2.楊勇,3. 陳愷,4. 黃海,5.屈智慧,6.劉爽
項(xiàng)目簡(jiǎn)介:
本項(xiàng)目屬于環(huán)境保護(hù)與資源利用領(lǐng)域。
由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)和城市布局調(diào)整,我國(guó)關(guān)停并轉(zhuǎn)遷企業(yè)數(shù)以萬(wàn)計(jì),工業(yè)場(chǎng)地污染現(xiàn)狀十分嚴(yán)峻,其中揮發(fā)性有機(jī)污染物(VOCs)污染場(chǎng)地高達(dá)70%以上,威脅居民身體健康,并制約著城市土地安全和再利用,急需開(kāi)展經(jīng)濟(jì)有效的修復(fù)技術(shù)研究。目前,原位修復(fù)污染土壤技術(shù)耗時(shí)長(zhǎng),不能滿(mǎn)足二次開(kāi)發(fā)要求。異位修復(fù)技術(shù)主要包括常溫解析、熱脫附、生物法、焚燒、填埋等。熱脫附和焚燒耗能大,成本高,而生物法和填埋占地量大,修復(fù)周期長(zhǎng),無(wú)法滿(mǎn)足要求。常溫解析可有效降低土壤中VOCs含量,且運(yùn)行成本低,二次污染少,施工環(huán)境安全。但國(guó)內(nèi)該技術(shù)尚不成熟,只停留在試驗(yàn)階段,限制了該項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用,因此迫切需要集中攻關(guān)揮發(fā)性有機(jī)污染土壤常溫解析關(guān)鍵技術(shù)工藝,研發(fā)相關(guān)的自動(dòng)化成套設(shè)備。
通過(guò)本公司自主研發(fā),開(kāi)發(fā)出“基于新型常溫解析技術(shù)的有機(jī)污染土壤修復(fù)系統(tǒng)”,形成集成設(shè)施一套,并投入推廣應(yīng)用,促進(jìn)科研成果的工程化應(yīng)用,降低了修復(fù)成本,推動(dòng)了場(chǎng)地修復(fù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)包括:修復(fù)車(chē)間采用空氣支撐結(jié)構(gòu),確保大棚的整體密閉,防止二次污染;大棚內(nèi)部無(wú)支撐梁柱,方便施工,系統(tǒng)處理量大,適合大工程量項(xiàng)目;膜材為表面涂層的聚偏氟乙烯,有利于吸收光照提高車(chē)間內(nèi)溫度,促進(jìn)污染物揮發(fā),提高修復(fù)效果;采用活性炭飽和預(yù)警系統(tǒng)和檢測(cè)單元對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行進(jìn)行監(jiān)測(cè)和控制,提高工程作業(yè)的自動(dòng)化程度;聯(lián)合常溫解吸和化學(xué)氧化修復(fù)有機(jī)污染土壤,拓寬了可處理污染物的范圍等。
該成果獲發(fā)明專(zhuān)利1項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利2項(xiàng)。本系統(tǒng)對(duì)污染土壤的處理能力為2000立方/批次,修復(fù)周期為2-7天。本系統(tǒng)已成功應(yīng)用于某化工廠(chǎng)氯仿、1,2二氯乙烷污染土壤以及某焦化廠(chǎng)苯污染土壤的修復(fù)工程,截止2013年10月,已完成約50萬(wàn)方污染土壤的修復(fù),修復(fù)效果均達(dá)到了項(xiàng)目驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。近三年為北京創(chuàng)稅共計(jì)1216萬(wàn)元,取得良好的經(jīng)濟(jì)和環(huán)境效益,在本領(lǐng)域產(chǎn)生了很好的示范和輻射作用。
公示期內(nèi)如對(duì)公示內(nèi)容有異議,請(qǐng)您以書(shū)面形式向北京鼎實(shí)環(huán)境工程有限公司研發(fā)中心反映,并提供必要的證明文件。
聯(lián)系人:黃海
聯(lián)系電話(huà):15210264776
北京鼎實(shí)環(huán)境工程有限公司
2014年 4 月 14 日